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昆山德鈺瀚電子有限公司

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昆山德鈺瀚電子有限公司是以印制pcb經(jīng)營(yíng)為主的高科技企業(yè), 主要生產(chǎn)單雙面線(xiàn)路板, 多層線(xiàn)路板(2~36層), 柔性線(xiàn)路板(FPC)等印刷電路板, 旗下員工擁有10幾年的線(xiàn)路板制作經(jīng)驗(yàn)和高素質(zhì)的工程隊(duì)伍所創(chuàng)建,滿(mǎn)足客戶(hù)市場(chǎng)所需, 提供快速迅捷, 準(zhǔn)確的服務(wù)。

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SMT貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT貼片加工的要求還是比較高，在SMT加工中偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠(chǎng)的操作人員去尋找問(wèn)題出現(xiàn)的原因并及時(shí)解決，保障加工質(zhì)量才能給客戶(hù)帶來(lái)滿(mǎn)意的加工服務(wù)體驗(yàn)。深圳SMT貼片廠(chǎng)英創(chuàng)立電子給大家總結(jié)一下原因，大家一起學(xué)習(xí)一下： SMT漏件的主要原因： 1、 電路板來(lái)料不良，產(chǎn)生變形； 2、 電路板焊盤(pán)沒(méi)有上錫膏或者錫膏較少； 3、 元器件來(lái)料不良，同一型號(hào)物料厚度不一樣； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂紋，這種現(xiàn)象會(huì)引起空氣泄漏； 7、 貼片加工的高度是不合適，由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正； 8、 拾片坐標(biāo)不適當(dāng)，這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎](méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。 以上是發(fā)生漏件、損件可能出現(xiàn)的一些原因，當(dāng)然可能還有其他原因會(huì)導(dǎo)致這種不良情況發(fā)生，歡迎大家一起探討。

2022-10-08

公司新聞

COMPANY NEWS

SMT貼片加工需要哪些設(shè)備，各有什么用途？

我們知道，在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)smt貼片加工廠(chǎng)的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來(lái)我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。 smt貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠(chǎng)，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)不盡相同。 1、錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤(pán)，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。 2、貼片機(jī) 貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。 3、回流焊 回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 4、AOI檢測(cè)儀 AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的生產(chǎn)設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，許多廠(chǎng)家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。 5、元器件剪腳機(jī) 用于對(duì)插腳元器件進(jìn)行剪腳和變形。 6、波峰焊 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫”波峰焊”，其主要材料是焊錫條。 7、錫爐 一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件PCB板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。 8、洗板機(jī) 用于對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗，可清除焊后板子的殘留物 9、ICT測(cè)試治具 ICT Test 主要是使用ICT測(cè)試治具的測(cè)試探針接觸PCB layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)PCBA的線(xiàn)路開(kāi)路、短路、所有零件的焊接情況。 10、FCT測(cè)試治具 FCT（功能測(cè)試）它指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來(lái)驗(yàn)證UUT的功用好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。 11、老化測(cè)試架 老化測(cè)試架可批量對(duì)PCBA板進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間等模擬用戶(hù)使用的操作，測(cè)試出有問(wèn)題的PCBA板。

2022-10-08

手工焊接的步驟以及技術(shù)要求

平常在我們生產(chǎn)過(guò)程中，我們發(fā)現(xiàn)那些量極少的訂單或者維修訂單，工程師一般都會(huì)采用手工焊接，那么手工焊接需要有那些基本要求呢，下面英創(chuàng)立電子就帶各位小伙伴們了解一下： 1、作用：焊接元件、導(dǎo)線(xiàn)，使其可靠連接，具有良好的導(dǎo)電性能和一定機(jī)械強(qiáng)度，也可將原來(lái)焊件分解。 2、焊接基本要領(lǐng)： ①清潔的金屬表面，保證良好焊接的前提。 ②加熱時(shí)到達(dá)最佳焊接溫度。 ③具有一定的焊接時(shí)間(焊接速度應(yīng)合適)。 ④焊錫在液態(tài)下要有良好的浸潤(rùn)能力(可借助助焊劑)。 3、焊點(diǎn)質(zhì)量要求：電接觸良好;機(jī)械性能良好;美觀(guān)。嚴(yán)防虛焊、修焊，焊點(diǎn)不宜過(guò)大，要光澤、美觀(guān)，但牢固是首位。 注意：焊接技術(shù)不僅關(guān)系到整機(jī)裝配的勞動(dòng)生產(chǎn)率的高低和生產(chǎn)成本的大小，而且也是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。要做到每一個(gè)焊點(diǎn)不但均勻美觀(guān)且有良好的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度，還不是一朝一夕就能掌握好，一個(gè)從事電子技術(shù)工作的人員，尤其是初學(xué)者，必須認(rèn)真學(xué)習(xí)有關(guān)焊接的理論知識(shí)，掌握焊接技術(shù)要領(lǐng)，并能熟練地進(jìn)行焊接操作，這樣才能保證焊接質(zhì)量，提高工作效率。 4、焊接基本步驟： ①右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь€(xiàn)。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。 ②將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處，將被焊表面加熱到焊錫熔化的溫度。電烙鐵與水平面大約成60℃角，以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上，將焊錫熔化并填充到被焊的金屬表面。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。 ③在焊點(diǎn)上的錫料及流韌性恰當(dāng)時(shí)抬開(kāi)烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開(kāi)左手。 ④用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線(xiàn)，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線(xiàn)。 5、焊接質(zhì)量的基本技術(shù)要求 ①焊點(diǎn)要牢固，具有一定的強(qiáng)度; ②不能出現(xiàn)虛焊、假焊、漏焊等現(xiàn)象; ③焊點(diǎn)之間不應(yīng)出現(xiàn)搭焊、碰焊、橋連、濺錫等現(xiàn)象; ④焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙、沙眼、氣孔等現(xiàn)象; ⑤焊點(diǎn)要光亮且大小均勻; ⑥焊點(diǎn)表面要整潔，無(wú)焊劑殘留; ⑦焊點(diǎn)上的焊料用料要適應(yīng); ⑧掌握好焊接溫度，防止?fàn)C壞導(dǎo)線(xiàn)和元件。

2022-10-08

行業(yè)新聞

INDUSTRY NEWS

SMT貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對(duì)SMT貼片加工的要求還是比較高，在SMT加工中偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠(chǎng)的操作人員去尋找問(wèn)題出現(xiàn)的原因并及時(shí)解決，保障加工質(zhì)量才能給客戶(hù)帶來(lái)滿(mǎn)意的加工服務(wù)體驗(yàn)。深圳SMT貼片廠(chǎng)英創(chuàng)立電子給大家總結(jié)一下原因，大家一起學(xué)習(xí)一下： SMT漏件的主要原因： 1、 電路板來(lái)料不良，產(chǎn)生變形； 2、 電路板焊盤(pán)沒(méi)有上錫膏或者錫膏較少； 3、 元器件來(lái)料不良，同一型號(hào)物料厚度不一樣； 4、 元器件供料架送料不到位； 5、 元件吸嘴堵塞； 6、 有污垢或在吸嘴的端面裂紋，這種現(xiàn)象會(huì)引起空氣泄漏； 7、 貼片加工的高度是不合適，由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當(dāng)根據(jù)檢查后的實(shí)際值進(jìn)行校正； 8、 拾片坐標(biāo)不適當(dāng)，這可能是因?yàn)楣┝掀鞯墓┝现行臎](méi)有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。 以上是發(fā)生漏件、損件可能出現(xiàn)的一些原因，當(dāng)然可能還有其他原因會(huì)導(dǎo)致這種不良情況發(fā)生，歡迎大家一起探討。

2022-10-08

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